25,466.44
-449.38
(-1.73%)
25,474
-436
(-1.68%)
高水8
8,496.83
-106.90
(-1.24%)
4,811.60
-121.47
(-2.46%)
1,900.15億
3,887.52
+9.09
(+0.234%)
4,634.61
-23.54
(-0.505%)
14,021.13
-123.07
(-0.870%)
2,776.72
-9.34
(-0.34%)
64,827.0800
+161.8400
(0.250%)
Clene Inc.
  • 5.380
  • +0.100
  • (+1.894%)
  • 最高
  • 5.480
  • 最低
  • 5.260
  • 成交股數
  • 4.65萬
  • 成交金額
  • 18.84萬
  • 前收市
  • 5.280
  • 開市
  • 5.400
  • 盤後
  • 5.380
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 5.400
  • 最低
  • 5.380
  • 成交股數
  • 10.00
  • 成交金額
  • 58.58
  • 買入
  • 5.330
  • 賣出
  • 6.200
  • 市值
  • 6.75千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 341
  • 每宗成交金額
  • 552
  • 波幅
  • 14.722%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-4.19
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -0.186%
  • 風險率
  • 1.611
  • 振幅率
  • 3.476%
  • 啤打系數
  • 1.417

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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