25,432.05
-483.77
(-1.87%)
25,451
-459
(-1.77%)
高水19
8,483.21
-120.52
(-1.40%)
4,814.68
-118.39
(-2.40%)
2,074.93億
3,897.91
+19.48
(+0.502%)
4,647.75
-10.40
(-0.223%)
14,102.58
-41.62
(-0.294%)
2,783.20
-2.86
(-0.10%)
64,829.6700
+164.4300
(0.254%)
Clipper Realty
  • 2.730
  • -0.040
  • (-1.444%)
  • 最高
  • 2.760
  • 最低
  • 2.710
  • 成交股數
  • 5.34萬
  • 成交金額
  • 5.18萬
  • 前收市
  • 2.770
  • 開市
  • 2.760
  • 盤後
  • 2.730
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 2.730
  • 最低
  • 2.730
  • 成交股數
  • 2,282.00
  • 成交金額
  • 20.10
  • 買入
  • 2.450
  • 賣出
  • 3.150
  • 市值
  • 4.48千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 267
  • 每宗成交金額
  • 194
  • 波幅
  • 3.126%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • 13.72%/13.82%
  • 10日股價變動
  • -5.208%
  • 風險率
  • 0.439
  • 振幅率
  • 3.620%
  • 啤打系數
  • 0.764

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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