25,443.19
-472.63
(-1.82%)
25,456
-454
(-1.75%)
高水13
8,488.22
-115.51
(-1.34%)
4,813.16
-119.91
(-2.43%)
1,970.00億
3,894.81
+16.38
(+0.422%)
4,643.08
-15.07
(-0.324%)
14,072.36
-71.84
(-0.508%)
2,781.61
-4.45
(-0.16%)
64,813.1400
+147.9000
(0.229%)
克利爾沃特紙業
  • 22.760
  • -0.090
  • (-0.394%)
  • 最高
  • 23.150
  • 最低
  • 22.070
  • 成交股數
  • 21.09萬
  • 成交金額
  • 2.25百萬
  • 前收市
  • 22.850
  • 開市
  • 22.700
  • 盤後
  • 22.900
  • 0.140
  • (+0.615%)
  • 最高
  • 22.900
  • 最低
  • 22.320
  • 成交股數
  • 2.76萬
  • 成交金額
  • 3.72萬
  • 買入
  • 22.000
  • 賣出
  • 23.380
  • 市值
  • 3.69億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 2532
  • 每宗成交金額
  • 889
  • 波幅
  • 23.636%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-23.91
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 35.315%
  • 風險率
  • 2.704
  • 振幅率
  • 6.372%
  • 啤打系數
  • 0.381

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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