25,460.20
-455.62
(-1.76%)
25,474
-436
(-1.68%)
高水14
8,495.67
-108.06
(-1.26%)
4,816.64
-116.43
(-2.36%)
1,942.40億
3,892.25
+13.82
(+0.356%)
4,640.23
-17.92
(-0.385%)
14,056.36
-87.84
(-0.621%)
2,779.30
-6.76
(-0.24%)
64,759.9800
+94.7400
(0.147%)
Climb Bio Inc
  • 12.470
  • -0.090
  • (-0.717%)
  • 最高
  • 12.760
  • 最低
  • 12.145
  • 成交股數
  • 1.10百萬
  • 成交金額
  • 1.02千萬
  • 前收市
  • 12.560
  • 開市
  • 12.560
  • 盤後
  • 12.290
  • -0.180
  • (-1.443%)
  • 最高
  • 12.470
  • 最低
  • 12.290
  • 成交股數
  • 2,830.00
  • 成交金額
  • 3.51萬
  • 買入
  • 10.920
  • 賣出
  • 13.530
  • 市值
  • 7.19億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 9833
  • 每宗成交金額
  • 1,039
  • 波幅
  • 9.280%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-13.70
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -2.882%
  • 風險率
  • 4.021
  • 振幅率
  • 5.558%
  • 啤打系數
  • -0.054

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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