25,445.08
-470.74
(-1.82%)
25,460
-450
(-1.74%)
高水15
8,487.38
-116.35
(-1.35%)
4,815.51
-117.56
(-2.38%)
2,086.07億
3,899.37
+20.94
(+0.540%)
4,649.78
-8.37
(-0.180%)
14,106.70
-37.50
(-0.265%)
2,783.71
-2.35
(-0.08%)
64,829.6700
+164.4300
(0.254%)
Costamare
  • 14.690
  • -0.590
  • (-3.861%)
  • 最高
  • 15.550
  • 最低
  • 14.660
  • 成交股數
  • 40.70萬
  • 成交金額
  • 2.42百萬
  • 前收市
  • 15.280
  • 開市
  • 15.500
  • 盤後
  • 14.690
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 14.690
  • 最低
  • 14.690
  • 成交股數
  • 11.73萬
  • 成交金額
  • 17.73萬
  • 買入
  • 13.430
  • 賣出
  • 16.820
  • 市值
  • 18.45億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 5236
  • 每宗成交金額
  • 462
  • 波幅
  • 4.130%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 5.77/16.39
  • 周息率/預期
  • 3.08%/3.23%
  • 10日股價變動
  • -6.552%
  • 風險率
  • 2.101
  • 振幅率
  • 2.866%
  • 啤打系數
  • 0.985

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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