25,447.45
-468.37
(-1.81%)
25,466
-444
(-1.71%)
高水19
8,488.40
-115.33
(-1.34%)
4,816.24
-116.83
(-2.37%)
2,087.58億
3,899.14
+20.71
(+0.534%)
4,650.08
-8.07
(-0.173%)
14,108.92
-35.28
(-0.249%)
2,783.68
-2.38
(-0.09%)
64,829.6700
+164.4300
(0.254%)
加拿大國家鐵路
  • 127.540
  • +0.240
  • (+0.189%)
  • 最高
  • 127.920
  • 最低
  • 126.210
  • 成交股數
  • 1.68百萬
  • 成交金額
  • 1.19億
  • 前收市
  • 127.300
  • 開市
  • 127.000
  • 盤後
  • 127.500
  • -0.040
  • (-0.031%)
  • 最高
  • 127.577
  • 最低
  • 126.750
  • 成交股數
  • 45.39萬
  • 成交金額
  • 5.17千萬
  • 買入
  • 121.940
  • 賣出
  • 134.780
  • 市值
  • 770.04億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 10025
  • 每宗成交金額
  • 11,855
  • 波幅
  • 3.795%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 22.98/20.13
  • 周息率/預期
  • 2.83%/2.07%
  • 10日股價變動
  • -1.498%
  • 風險率
  • 10.667
  • 振幅率
  • 2.529%
  • 啤打系數
  • 0.895

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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