25,431.07
-484.75
(-1.87%)
25,439
-471
(-1.82%)
高水8
8,483.01
-120.72
(-1.40%)
4,817.89
-115.18
(-2.33%)
1,636.37億
3,876.53
-1.90
(-0.049%)
4,629.60
-28.55
(-0.613%)
14,043.60
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(-0.711%)
2,773.49
-12.57
(-0.45%)
64,920.6400
+255.4000
(0.395%)
Cosmos Health
  • 0.215
  • -0.009
  • (-4.107%)
  • 最高
  • 0.230
  • 最低
  • 0.206
  • 成交股數
  • 1.89百萬
  • 成交金額
  • 27.38萬
  • 前收市
  • 0.224
  • 開市
  • 0.226
  • 盤後
  • 0.218
  • 0.004
  • (+1.676%)
  • 最高
  • 0.222
  • 最低
  • 0.212
  • 成交股數
  • 4.89萬
  • 成交金額
  • 5,678.99
  • 買入
  • 0.200
  • 賣出
  • 0.350
  • 市值
  • 1.39千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 3528
  • 每宗成交金額
  • 78
  • 波幅
  • 20.431%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/3.28
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 7.454%
  • 風險率
  • 0.276
  • 振幅率
  • 8.035%
  • 啤打系數
  • 1.888

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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