25,423.81
-492.01
(-1.90%)
25,430
-480
(-1.85%)
高水6
8,482.67
-121.06
(-1.41%)
4,827.10
-105.97
(-2.15%)
1,330.19億
3,875.78
-2.65
(-0.068%)
4,635.28
-22.87
(-0.491%)
14,062.54
-81.66
(-0.577%)
2,778.48
-7.58
(-0.27%)
64,562.0000
-103.2400
(-0.160%)
加拿大太平洋堪薩斯城
  • 91.450
  • +0.820
  • (+0.905%)
  • 最高
  • 92.060
  • 最低
  • 89.850
  • 成交股數
  • 5.60百萬
  • 成交金額
  • 3.37億
  • 前收市
  • 90.630
  • 開市
  • 90.460
  • 盤後
  • 92.350
  • 0.900
  • (+0.984%)
  • 最高
  • 92.500
  • 最低
  • 91.384
  • 成交股數
  • 93.41萬
  • 成交金額
  • 7.12千萬
  • 買入
  • 83.270
  • 賣出
  • 99.590
  • 市值
  • 796.71億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 21361
  • 每宗成交金額
  • 15,772
  • 波幅
  • 4.590%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 29.64/21.51
  • 周息率/預期
  • 1.05%/0.79%
  • 10日股價變動
  • -0.985%
  • 風險率
  • 6.672
  • 振幅率
  • 2.564%
  • 啤打系數
  • 0.966

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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