25,454.62
-461.20
(-1.78%)
25,469
-441
(-1.70%)
高水14
8,492.64
-111.09
(-1.29%)
4,814.64
-118.43
(-2.40%)
1,931.88億
3,889.29
+10.86
(+0.280%)
4,635.41
-22.74
(-0.488%)
14,033.87
-110.33
(-0.780%)
2,776.73
-9.33
(-0.33%)
64,759.9800
+94.7400
(0.147%)
卡姆登物業信託
  • 111.910
  • +0.880
  • (+0.793%)
  • 最高
  • 111.990
  • 最低
  • 110.390
  • 成交股數
  • 69.56萬
  • 成交金額
  • 3.41千萬
  • 前收市
  • 111.030
  • 開市
  • 111.510
  • 盤後
  • 111.910
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 113.730
  • 最低
  • 111.910
  • 成交股數
  • 18.75萬
  • 成交金額
  • 4.80百萬
  • 買入
  • 108.360
  • 賣出
  • 115.100
  • 市值
  • 110.02億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 9717
  • 每宗成交金額
  • 3,513
  • 波幅
  • 4.563%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 36.49/56.12
  • 周息率/預期
  • 3.80%/3.83%
  • 10日股價變動
  • -1.600%
  • 風險率
  • 4.426
  • 振幅率
  • 1.810%
  • 啤打系數
  • 0.839

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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