25,412.06
-503.76
(-1.94%)
25,421
-489
(-1.89%)
高水9
8,479.20
-124.53
(-1.45%)
4,824.78
-108.29
(-2.20%)
1,350.89億
3,875.77
-2.66
(-0.069%)
4,633.64
-24.51
(-0.526%)
14,062.72
-81.48
(-0.576%)
2,778.44
-7.62
(-0.27%)
64,537.9900
-127.2500
(-0.197%)
創意大中華
  • 2.585
  • -0.055
  • (-2.083%)
  • 最高
  • 2.585
  • 最低
  • 2.492
  • 成交股數
  • 1.23萬
  • 成交金額
  • 2.28萬
  • 前收市
  • 2.640
  • 開市
  • 2.510
  • 盤後
  • 2.630
  • 0.045
  • (+1.741%)
  • 最高
  • 2.660
  • 最低
  • 2.490
  • 成交股數
  • 6,884.00
  • 成交金額
  • 1.55萬
  • 買入
  • 2.290
  • 賣出
  • 2.870
  • 市值
  • 5.40百萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 57
  • 每宗成交金額
  • 400
  • 波幅
  • 17.088%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 7.50/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 1.772%
  • 風險率
  • 12.341
  • 振幅率
  • 11.538%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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