25,493.34
-422.48
(-1.63%)
25,499
-411
(-1.59%)
高水6
8,489.27
-114.46
(-1.33%)
4,813.65
-119.42
(-2.42%)
2,357.40億
3,900.35
+21.92
(+0.565%)
4,651.31
-6.84
(-0.147%)
14,110.12
-34.08
(-0.241%)
2,783.21
-2.85
(-0.10%)
64,825.9100
+160.6700
(0.248%)
西麥斯
  • 11.550
  • -0.060
  • (-0.517%)
  • 最高
  • 11.740
  • 最低
  • 11.490
  • 成交股數
  • 8.65百萬
  • 成交金額
  • 4.41千萬
  • 前收市
  • 11.610
  • 開市
  • 11.730
  • 盤後
  • 11.600
  • 0.050
  • (+0.433%)
  • 最高
  • 11.700
  • 最低
  • 11.530
  • 成交股數
  • 53.22萬
  • 成交金額
  • 29.18萬
  • 買入
  • 11.400
  • 賣出
  • 12.750
  • 市值
  • 167.53億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 14334
  • 每宗成交金額
  • 3,079
  • 波幅
  • 5.459%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 35.54/0.72
  • 周息率/預期
  • 0.85%/0.83%
  • 10日股價變動
  • -4.229%
  • 風險率
  • 1.450
  • 振幅率
  • 4.158%
  • 啤打系數
  • 1.212

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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