25,420.65
-495.17
(-1.91%)
25,429
-481
(-1.86%)
高水8
8,482.46
-121.27
(-1.41%)
4,827.95
-105.12
(-2.13%)
1,340.36億
3,875.67
-2.76
(-0.071%)
4,635.06
-23.09
(-0.496%)
14,065.61
-78.59
(-0.556%)
2,778.23
-7.83
(-0.28%)
64,562.0000
-103.2400
(-0.160%)
唐納森
  • 97.250
  • -0.890
  • (-0.907%)
  • 最高
  • 99.490
  • 最低
  • 97.110
  • 成交股數
  • 65.62萬
  • 成交金額
  • 3.59千萬
  • 前收市
  • 98.140
  • 開市
  • 98.850
  • 盤後
  • 97.250
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 103.590
  • 最低
  • 96.620
  • 成交股數
  • 13.24萬
  • 成交金額
  • 1.22百萬
  • 買入
  • 65.230
  • 賣出
  • 100.980
  • 市值
  • 113.76億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 8759
  • 每宗成交金額
  • 4,095
  • 波幅
  • 5.015%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 26.45/20.01
  • 周息率/預期
  • 1.57%/1.29%
  • 10日股價變動
  • 4.807%
  • 風險率
  • 7.968
  • 振幅率
  • 3.909%
  • 啤打系數
  • 0.795

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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