25,450.92
-464.90
(-1.79%)
25,465
-445
(-1.72%)
高水14
8,488.35
-115.38
(-1.34%)
4,814.07
-119.00
(-2.41%)
2,102.56億
3,900.56
+22.13
(+0.571%)
4,651.52
-6.63
(-0.142%)
14,113.79
-30.41
(-0.215%)
2,784.08
-1.98
(-0.07%)
64,845.5500
+180.3100
(0.279%)
Decoy Therapeutics Inc.
  • 4.190
  • -0.180
  • (-4.119%)
  • 最高
  • 4.410
  • 最低
  • 4.076
  • 成交股數
  • 1.55萬
  • 成交金額
  • 2.61萬
  • 前收市
  • 4.370
  • 開市
  • 4.200
  • 盤後
  • 4.110
  • -0.080
  • (-1.909%)
  • 最高
  • 4.360
  • 最低
  • 4.090
  • 成交股數
  • 131.00
  • 成交金額
  • 554.30
  • 買入
  • 3.570
  • 賣出
  • 4.790
  • 市值
  • 2.32百萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 210
  • 每宗成交金額
  • 124
  • 波幅
  • 29.661%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 0.04/0.00
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -16.865%
  • 風險率
  • 24.967
  • 振幅率
  • 10.651%
  • 啤打系數
  • 1.273

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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