25,423.24
-492.58
(-1.90%)
25,435
-475
(-1.83%)
高水12
8,479.02
-124.71
(-1.45%)
4,812.23
-120.84
(-2.45%)
1,726.03億
3,871.04
-7.39
(-0.191%)
4,623.06
-35.09
(-0.753%)
13,993.30
-150.90
(-1.067%)
2,771.85
-14.21
(-0.51%)
64,901.9900
+236.7500
(0.366%)
Diodes
  • 85.590
  • -2.700
  • (-3.058%)
  • 最高
  • 89.080
  • 最低
  • 84.200
  • 成交股數
  • 53.94萬
  • 成交金額
  • 4.30千萬
  • 前收市
  • 88.290
  • 開市
  • 85.750
  • 盤後
  • 85.590
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 86.320
  • 最低
  • 85.590
  • 成交股數
  • 1.35萬
  • 成交金額
  • 1.20百萬
  • 買入
  • 85.590
  • 賣出
  • 120.000
  • 市值
  • 40.56億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 9712
  • 每宗成交金額
  • 4,425
  • 波幅
  • 16.041%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 47.72/6.93
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -1.745%
  • 風險率
  • 22.110
  • 振幅率
  • 4.180%
  • 啤打系數
  • 2.345

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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