25,440.40
-475.42
(-1.83%)
25,450
-460
(-1.78%)
高水10
8,487.19
-116.54
(-1.35%)
4,817.72
-115.35
(-2.34%)
1,759.62億
3,878.08
-0.35
(-0.009%)
4,632.30
-25.85
(-0.555%)
14,033.18
-111.02
(-0.785%)
2,778.22
-7.84
(-0.28%)
64,901.7700
+236.5300
(0.366%)
黑瞳科技
  • 3.665
  • -0.095
  • (-2.527%)
  • 最高
  • 3.731
  • 最低
  • 3.655
  • 成交股數
  • 2,423.00
  • 成交金額
  • 8,242.85
  • 前收市
  • 3.760
  • 開市
  • 3.655
  • 盤後
  • 3.700
  • 0.035
  • (+0.955%)
  • 最高
  • 3.780
  • 最低
  • 3.700
  • 成交股數
  • 213.00
  • 成交金額
  • 787.79
  • 買入
  • 3.340
  • 賣出
  • 15.000
  • 市值
  • 7.87百萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 58
  • 每宗成交金額
  • 142
  • 波幅
  • 12.968%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -17.827%
  • 風險率
  • 34.912
  • 振幅率
  • 3.164%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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