25,428.25
-487.57
(-1.88%)
25,441
-469
(-1.81%)
高水13
8,482.99
-120.74
(-1.40%)
4,813.19
-119.88
(-2.43%)
1,748.28億
3,872.68
-5.75
(-0.148%)
4,624.51
-33.64
(-0.722%)
14,000.77
-143.43
(-1.014%)
2,773.28
-12.78
(-0.46%)
64,871.9900
+206.7500
(0.320%)
Dianthus Therapeutics
  • 112.500
  • +2.100
  • (+1.902%)
  • 最高
  • 112.780
  • 最低
  • 108.010
  • 成交股數
  • 1.05百萬
  • 成交金額
  • 1.05億
  • 前收市
  • 110.400
  • 開市
  • 109.890
  • 盤後
  • 112.250
  • -0.250
  • (-0.222%)
  • 最高
  • 114.200
  • 最低
  • 111.990
  • 成交股數
  • 9.21萬
  • 成交金額
  • 1.04千萬
  • 買入
  • 106.000
  • 賣出
  • 130.260
  • 市值
  • 60.35億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 12062
  • 每宗成交金額
  • 8,744
  • 波幅
  • 12.245%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-20.11
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 8.308%
  • 風險率
  • 26.463
  • 振幅率
  • 4.019%
  • 啤打系數
  • 1.651

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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