25,406.43
-509.39
(-1.97%)
25,416
-494
(-1.91%)
高水10
8,479.70
-124.03
(-1.44%)
4,825.97
-107.10
(-2.17%)
1,393.43億
3,876.94
-1.49
(-0.038%)
4,634.84
-23.31
(-0.500%)
14,054.21
-89.99
(-0.636%)
2,779.78
-6.28
(-0.23%)
64,511.9500
-153.2900
(-0.237%)
多尼斯
  • 0.950
  • 0.000
  • (-0.011%)
  • 最高
  • 0.950
  • 最低
  • 0.879
  • 成交股數
  • 1.21萬
  • 成交金額
  • 5,816.82
  • 前收市
  • 0.950
  • 開市
  • 0.879
  • 盤後
  • 0.950
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 0.950
  • 最低
  • 0.950
  • 成交股數
  • 6.00
  • 成交金額
  • 5.72
  • 買入
  • 0.851
  • 賣出
  • 1.060
  • 市值
  • 1.38千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 77
  • 每宗成交金額
  • 76
  • 波幅
  • 12.633%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/2.61
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 0.828%
  • 風險率
  • 5.467
  • 振幅率
  • 5.763%
  • 啤打系數
  • 1.629

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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