25,429.54
-486.28
(-1.88%)
25,439
-471
(-1.82%)
高水9
8,482.22
-121.51
(-1.41%)
4,817.01
-116.06
(-2.35%)
1,634.21億
3,876.46
-1.97
(-0.051%)
4,629.90
-28.25
(-0.606%)
14,037.68
-106.52
(-0.753%)
2,773.77
-12.29
(-0.44%)
64,920.6400
+255.4000
(0.395%)
道森地探
  • 4.430
  • -0.320
  • (-6.737%)
  • 最高
  • 4.850
  • 最低
  • 4.410
  • 成交股數
  • 6.29萬
  • 成交金額
  • 25.26萬
  • 前收市
  • 4.750
  • 開市
  • 4.840
  • 盤後
  • 4.430
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 4.430
  • 最低
  • 4.430
  • 成交股數
  • 207.00
  • 成交金額
  • 917.98
  • 買入
  • 4.450
  • 賣出
  • 4.830
  • 市值
  • 1.48億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 760
  • 每宗成交金額
  • 332
  • 波幅
  • 16.557%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 30.65/-19.40
  • 周息率/預期
  • 6.74%/--
  • 10日股價變動
  • -11.044%
  • 風險率
  • 1.290
  • 振幅率
  • 6.362%
  • 啤打系數
  • -0.300

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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