25,415.58
-500.24
(-1.93%)
25,424
-486
(-1.88%)
高水8
8,482.43
-121.30
(-1.41%)
4,827.48
-105.59
(-2.14%)
1,361.85億
3,877.54
-0.89
(-0.023%)
4,637.84
-20.31
(-0.436%)
14,073.57
-70.63
(-0.499%)
2,779.75
-6.31
(-0.23%)
64,537.9900
-127.2500
(-0.197%)
Everus Construction Group Inc.
  • 140.750
  • +4.590
  • (+3.371%)
  • 最高
  • 155.990
  • 最低
  • 137.285
  • 成交股數
  • 1.33百萬
  • 成交金額
  • 9.92千萬
  • 前收市
  • 136.160
  • 開市
  • 147.160
  • 盤後
  • 138.860
  • -1.890
  • (-1.343%)
  • 最高
  • 143.210
  • 最低
  • 138.080
  • 成交股數
  • 28.56萬
  • 成交金額
  • 1.38千萬
  • 買入
  • 90.770
  • 賣出
  • 156.000
  • 市值
  • 69.50億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 14305
  • 每宗成交金額
  • 6,933
  • 波幅
  • 19.823%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 34.10/27.85
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 8.278%
  • 風險率
  • 27.645
  • 振幅率
  • 3.543%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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