25,424.05
-491.77
(-1.90%)
25,438
-472
(-1.82%)
高水14
8,481.68
-122.05
(-1.42%)
4,812.88
-120.19
(-2.44%)
1,746.80億
3,872.04
-6.39
(-0.165%)
4,624.02
-34.13
(-0.733%)
13,997.03
-147.17
(-1.040%)
2,772.40
-13.66
(-0.49%)
64,871.9900
+206.7500
(0.320%)
Ellington投資
  • 13.240
  • -0.060
  • (-0.451%)
  • 最高
  • 13.290
  • 最低
  • 13.180
  • 成交股數
  • 98.77萬
  • 成交金額
  • 6.95百萬
  • 前收市
  • 13.300
  • 開市
  • 13.280
  • 盤後
  • 13.280
  • 0.040
  • (+0.302%)
  • 最高
  • 13.300
  • 最低
  • 13.170
  • 成交股數
  • 14.22萬
  • 成交金額
  • 26.92萬
  • 買入
  • 13.000
  • 賣出
  • 13.530
  • 市值
  • 16.68億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 8939
  • 每宗成交金額
  • 778
  • 波幅
  • 2.806%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 8.27/8.15
  • 周息率/預期
  • 11.73%/11.70%
  • 10日股價變動
  • -0.972%
  • 風險率
  • 0.585
  • 振幅率
  • 1.167%
  • 啤打系數
  • 0.672

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處