25,453.70
-462.12
(-1.78%)
25,457
-453
(-1.75%)
高水3
8,492.30
-111.43
(-1.30%)
4,818.33
-114.74
(-2.33%)
1,984.09億
3,896.36
+17.93
(+0.462%)
4,645.44
-12.71
(-0.273%)
14,080.40
-63.80
(-0.451%)
2,781.65
-4.41
(-0.16%)
64,813.8800
+148.6400
(0.230%)
Elemental Rty Corp.
  • 17.800
  • +1.180
  • (+7.100%)
  • 最高
  • 17.995
  • 最低
  • 17.170
  • 成交股數
  • 34.78萬
  • 成交金額
  • 4.97百萬
  • 前收市
  • 16.620
  • 開市
  • 17.200
  • 盤後
  • 18.150
  • 0.350
  • (+1.966%)
  • 最高
  • 18.206
  • 最低
  • 17.800
  • 成交股數
  • 1.60萬
  • 成交金額
  • 28.47萬
  • 買入
  • 15.250
  • 賣出
  • 28.000
  • 市值
  • 10.70億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 3647
  • 每宗成交金額
  • 1,362
  • 波幅
  • 9.699%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 276.33/47.37
  • 周息率/預期
  • 0.36%/0.75%
  • 10日股價變動
  • 13.376%
  • 風險率
  • 2.509
  • 振幅率
  • 4.501%
  • 啤打系數
  • 0.094

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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