25,439.28
-476.54
(-1.84%)
25,446
-464
(-1.79%)
高水7
8,487.74
-115.99
(-1.35%)
4,815.42
-117.65
(-2.38%)
2,003.94億
3,898.33
+19.90
(+0.513%)
4,650.71
-7.44
(-0.160%)
14,102.55
-41.65
(-0.294%)
2,784.53
-1.53
(-0.05%)
64,849.9900
+184.7500
(0.286%)
Empire State Realty OP LP
  • 4.875
  • +0.164
  • (+3.490%)
  • 最高
  • 4.875
  • 最低
  • 4.650
  • 成交股數
  • 4,264.00
  • 成交金額
  • 1.00萬
  • 前收市
  • 4.711
  • 開市
  • 4.650
  • 盤後
  • 4.875
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 4.875
  • 最低
  • 4.875
  • 成交股數
  • 2.00
  • 成交金額
  • 13.15
  • 買入
  • 4.370
  • 賣出
  • 7.310
  • 市值
  • 13.19億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 57
  • 每宗成交金額
  • 176
  • 波幅
  • 13.900%
  • 交易所
  • ARCA
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 22.43/--
  • 周息率/預期
  • 2.97%/2.92%
  • 10日股價變動
  • -8.366%
  • 風險率
  • 0.903
  • 振幅率
  • 0.000%
  • 啤打系數
  • 1.281

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處