25,457.35
-458.47
(-1.77%)
25,463
-447
(-1.73%)
高水6
8,493.81
-109.92
(-1.28%)
4,814.52
-118.55
(-2.40%)
1,929.70億
3,888.83
+10.40
(+0.268%)
4,634.13
-24.02
(-0.516%)
14,027.19
-117.01
(-0.827%)
2,775.61
-10.45
(-0.38%)
64,759.9800
+94.7400
(0.147%)
埃塞克斯信託
  • 288.040
  • +0.830
  • (+0.289%)
  • 最高
  • 290.060
  • 最低
  • 285.430
  • 成交股數
  • 25.95萬
  • 成交金額
  • 3.40千萬
  • 前收市
  • 287.210
  • 開市
  • 290.060
  • 盤後
  • 288.040
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 288.040
  • 最低
  • 285.430
  • 成交股數
  • 10.89萬
  • 成交金額
  • 9.73百萬
  • 買入
  • 280.730
  • 賣出
  • 295.270
  • 市值
  • 184.57億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 7384
  • 每宗成交金額
  • 4,610
  • 波幅
  • 5.721%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 44.74/48.76
  • 周息率/預期
  • 3.59%/3.62%
  • 10日股價變動
  • -1.847%
  • 風險率
  • 13.671
  • 振幅率
  • 1.997%
  • 啤打系數
  • 0.705

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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