25,437.86
-477.96
(-1.84%)
25,445
-465
(-1.79%)
高水7
8,483.78
-119.95
(-1.39%)
4,819.49
-113.58
(-2.30%)
1,610.39億
3,877.36
-1.07
(-0.028%)
4,631.18
-26.97
(-0.579%)
14,053.92
-90.28
(-0.638%)
2,773.10
-12.96
(-0.47%)
64,926.6400
+261.4000
(0.404%)
超視野傳播
  • 11.600
  • -0.030
  • (-0.258%)
  • 最高
  • 12.090
  • 最低
  • 11.470
  • 成交股數
  • 1.52百萬
  • 成交金額
  • 9.62百萬
  • 前收市
  • 11.630
  • 開市
  • 11.550
  • 盤後
  • 11.750
  • 0.150
  • (+1.293%)
  • 最高
  • 11.750
  • 最低
  • 11.400
  • 成交股數
  • 13.81萬
  • 成交金額
  • 12.47萬
  • 買入
  • 10.020
  • 賣出
  • 13.560
  • 市值
  • 10.70億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 11766
  • 每宗成交金額
  • 818
  • 波幅
  • 10.441%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/9.77
  • 周息率/預期
  • 1.72%/1.81%
  • 10日股價變動
  • 8.614%
  • 風險率
  • 3.268
  • 振幅率
  • 5.614%
  • 啤打系數
  • 1.891

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處