25,440.30
-475.52
(-1.83%)
25,460
-450
(-1.74%)
高水20
8,486.20
-117.53
(-1.37%)
4,815.57
-117.50
(-2.38%)
2,084.22億
3,899.12
+20.69
(+0.533%)
4,649.53
-8.62
(-0.185%)
14,106.84
-37.36
(-0.264%)
2,783.32
-2.74
(-0.10%)
64,829.6700
+164.4300
(0.254%)
Evotec SE
  • 1.980
  • +0.030
  • (+1.538%)
  • 最高
  • 1.990
  • 最低
  • 1.950
  • 成交股數
  • 45.50萬
  • 成交金額
  • 79.76萬
  • 前收市
  • 1.950
  • 開市
  • 1.970
  • 盤後
  • 1.950
  • -0.030
  • (-1.515%)
  • 最高
  • 1.990
  • 最低
  • 1.950
  • 成交股數
  • 1,184.00
  • 成交金額
  • 12.46
  • 買入
  • 1.880
  • 賣出
  • 2.800
  • 市值
  • 6.93億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 852
  • 每宗成交金額
  • 936
  • 波幅
  • 5.128%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-520.37
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 2.062%
  • 風險率
  • 0.544
  • 振幅率
  • 2.305%
  • 啤打系數
  • 2.429

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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