25,454.72
-461.10
(-1.78%)
25,464
-446
(-1.72%)
高水9
8,492.66
-111.07
(-1.29%)
4,813.94
-119.13
(-2.41%)
1,933.56億
3,890.64
+12.21
(+0.315%)
4,637.41
-20.74
(-0.445%)
14,044.31
-99.89
(-0.706%)
2,778.18
-7.88
(-0.28%)
64,759.9800
+94.7400
(0.147%)
5E Advanced Materials Inc.
  • 1.360
  • +0.040
  • (+3.030%)
  • 最高
  • 1.370
  • 最低
  • 1.260
  • 成交股數
  • 11.38萬
  • 成交金額
  • 11.87萬
  • 前收市
  • 1.320
  • 開市
  • 1.320
  • 盤後
  • 1.360
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 1.360
  • 最低
  • 1.360
  • 成交股數
  • 64.00
  • 成交金額
  • 49.01
  • 買入
  • 1.150
  • 賣出
  • 4.540
  • 市值
  • 5.48千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1244
  • 每宗成交金額
  • 95
  • 波幅
  • 19.226%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-0.85
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 18.261%
  • 風險率
  • 1.367
  • 振幅率
  • 11.858%
  • 啤打系數
  • 1.617

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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