25,431.22
-484.60
(-1.87%)
25,445
-465
(-1.79%)
高水14
8,483.17
-120.56
(-1.40%)
4,815.10
-117.97
(-2.39%)
2,070.29億
3,896.87
+18.44
(+0.475%)
4,646.96
-11.19
(-0.240%)
14,095.19
-49.01
(-0.347%)
2,782.63
-3.43
(-0.12%)
64,829.6700
+164.4300
(0.254%)
暉寶
  • 0.810
  • -0.033
  • (-3.949%)
  • 最高
  • 0.830
  • 最低
  • 0.810
  • 成交股數
  • 4,622.00
  • 成交金額
  • 2,676.60
  • 前收市
  • 0.843
  • 開市
  • 0.830
  • 盤後
  • 0.810
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 0.900
  • 最低
  • 0.810
  • 成交股數
  • 329.00
  • 成交金額
  • 146.30
  • 買入
  • 0.810
  • 賣出
  • 1.570
  • 市值
  • 9.74百萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 22
  • 每宗成交金額
  • 122
  • 波幅
  • 41.980%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -7.084%
  • 風險率
  • 0.203
  • 振幅率
  • 9.195%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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