25,436.72
-479.10
(-1.85%)
25,448
-462
(-1.78%)
高水11
8,487.22
-116.51
(-1.35%)
4,810.99
-122.08
(-2.47%)
1,967.27億
3,893.58
+15.15
(+0.391%)
4,641.94
-16.21
(-0.348%)
14,063.18
-81.02
(-0.573%)
2,780.73
-5.33
(-0.19%)
64,813.1400
+147.9000
(0.229%)
Faeth Therapeutics Inc
  • 24.590
  • -0.910
  • (-3.569%)
  • 最高
  • 26.540
  • 最低
  • 23.990
  • 成交股數
  • 38.34萬
  • 成交金額
  • 8.02百萬
  • 前收市
  • 25.500
  • 開市
  • 26.540
  • 盤後
  • 24.460
  • -0.130
  • (-0.529%)
  • 最高
  • 25.200
  • 最低
  • 24.400
  • 成交股數
  • 1.09萬
  • 成交金額
  • 4,872.96
  • 買入
  • 23.000
  • 賣出
  • 47.580
  • 市值
  • 6.57億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 4266
  • 每宗成交金額
  • 1,880
  • 波幅
  • 10.099%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-5.59
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -13.079%
  • 風險率
  • 9.339
  • 振幅率
  • 17.323%
  • 啤打系數
  • -0.898

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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