25,434.85
-480.97
(-1.86%)
25,452
-458
(-1.77%)
高水17
8,485.18
-118.55
(-1.38%)
4,815.21
-117.86
(-2.39%)
2,061.71億
3,896.01
+17.58
(+0.453%)
4,644.16
-13.99
(-0.300%)
14,077.76
-66.44
(-0.470%)
2,780.38
-5.68
(-0.20%)
64,837.9900
+172.7500
(0.267%)
Gauzy Ltd
  • 0.251
  • -0.039
  • (-13.552%)
  • 最高
  • 0.324
  • 最低
  • 0.251
  • 成交股數
  • 23.09萬
  • 成交金額
  • 6.09萬
  • 前收市
  • 0.290
  • 開市
  • 0.281
  • 盤後
  • 0.260
  • 0.009
  • (+3.710%)
  • 最高
  • 0.330
  • 最低
  • 0.251
  • 成交股數
  • 2.16萬
  • 成交金額
  • 3,769.64
  • 買入
  • 0.260
  • 賣出
  • 0.350
  • 市值
  • 5.44百萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 449
  • 每宗成交金額
  • 136
  • 波幅
  • 15.950%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -19.077%
  • 風險率
  • 2.336
  • 振幅率
  • 23.042%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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