25,432.27
-483.55
(-1.87%)
25,449
-461
(-1.78%)
高水17
8,483.46
-120.27
(-1.40%)
4,814.64
-118.43
(-2.40%)
2,073.80億
3,897.52
+19.09
(+0.492%)
4,647.65
-10.50
(-0.225%)
14,099.50
-44.70
(-0.316%)
2,782.83
-3.23
(-0.12%)
64,829.6700
+164.4300
(0.254%)
Golub Capital BDC
  • 12.810
  • -0.270
  • (-2.064%)
  • 最高
  • 13.110
  • 最低
  • 12.710
  • 成交股數
  • 1.61百萬
  • 成交金額
  • 1.73千萬
  • 前收市
  • 13.080
  • 開市
  • 13.090
  • 盤後
  • 12.732
  • -0.078
  • (-0.611%)
  • 最高
  • 12.810
  • 最低
  • 12.732
  • 成交股數
  • 1,125.00
  • 成交金額
  • 1.43萬
  • 買入
  • 11.630
  • 賣出
  • 13.470
  • 市值
  • 34.07億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 12555
  • 每宗成交金額
  • 1,378
  • 波幅
  • 3.796%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 17.01/10.20
  • 周息率/預期
  • 11.01%/10.92%
  • 10日股價變動
  • 0.235%
  • 風險率
  • 0.753
  • 振幅率
  • 1.754%
  • 啤打系數
  • 0.207

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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