25,436.72
-479.10
(-1.85%)
25,448
-462
(-1.78%)
高水11
8,487.22
-116.51
(-1.35%)
4,810.99
-122.08
(-2.47%)
1,967.27億
3,893.58
+15.15
(+0.391%)
4,641.94
-16.21
(-0.348%)
14,063.18
-81.02
(-0.573%)
2,780.73
-5.33
(-0.19%)
64,813.1400
+147.9000
(0.229%)
GCM Grosvenor
  • 13.430
  • -0.090
  • (-0.666%)
  • 最高
  • 13.760
  • 最低
  • 13.280
  • 成交股數
  • 42.63萬
  • 成交金額
  • 5.03百萬
  • 前收市
  • 13.520
  • 開市
  • 13.690
  • 盤後
  • 13.430
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 13.480
  • 最低
  • 13.268
  • 成交股數
  • 8,979.00
  • 成交金額
  • 12.31萬
  • 買入
  • 11.620
  • 賣出
  • 23.470
  • 市值
  • 8.16億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 4437
  • 每宗成交金額
  • 1,135
  • 波幅
  • 10.048%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 26.50/12.27
  • 周息率/預期
  • 3.48%/3.64%
  • 10日股價變動
  • 10.082%
  • 風險率
  • 0.953
  • 振幅率
  • 2.059%
  • 啤打系數
  • 0.482

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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