25,428.33
-487.49
(-1.88%)
25,436
-474
(-1.83%)
高水8
8,481.61
-122.12
(-1.42%)
4,812.50
-120.57
(-2.44%)
1,708.85億
3,874.94
-3.49
(-0.090%)
4,628.89
-29.26
(-0.628%)
14,012.66
-131.54
(-0.930%)
2,775.54
-10.52
(-0.38%)
64,901.9900
+236.7500
(0.366%)
格拉德斯通資本
  • 19.080
  • -0.270
  • (-1.395%)
  • 最高
  • 19.384
  • 最低
  • 18.670
  • 成交股數
  • 29.51萬
  • 成交金額
  • 4.38百萬
  • 前收市
  • 19.350
  • 開市
  • 19.000
  • 盤後
  • 19.250
  • 0.170
  • (+0.891%)
  • 最高
  • 19.400
  • 最低
  • 18.956
  • 成交股數
  • 1,431.00
  • 成交金額
  • 1.02萬
  • 買入
  • 15.700
  • 賣出
  • 24.000
  • 市值
  • 4.37億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 3919
  • 每宗成交金額
  • 1,118
  • 波幅
  • 4.943%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 10.40/10.51
  • 周息率/預期
  • 10.75%/9.46%
  • 10日股價變動
  • 1.543%
  • 風險率
  • 2.468
  • 振幅率
  • 2.300%
  • 啤打系數
  • 0.841

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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