25,433.24
-482.58
(-1.86%)
25,440
-470
(-1.81%)
高水7
8,484.37
-119.36
(-1.39%)
4,815.81
-117.26
(-2.38%)
1,669.53億
3,874.71
-3.72
(-0.096%)
4,626.26
-31.89
(-0.685%)
14,007.29
-136.91
(-0.968%)
2,771.78
-14.28
(-0.51%)
64,956.0000
+290.7600
(0.450%)
綠光資本
  • 15.750
  • -0.610
  • (-3.729%)
  • 最高
  • 15.931
  • 最低
  • 14.558
  • 成交股數
  • 27.26萬
  • 成交金額
  • 2.86百萬
  • 前收市
  • 16.360
  • 開市
  • 15.450
  • 盤後
  • 15.750
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 15.750
  • 最低
  • 15.440
  • 成交股數
  • 88.00
  • 成交金額
  • 151.46
  • 買入
  • 9.550
  • 賣出
  • 28.800
  • 市值
  • 5.43億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 2790
  • 每宗成交金額
  • 1,026
  • 波幅
  • 7.832%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 6.89/4.05
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -7.298%
  • 風險率
  • 1.987
  • 振幅率
  • 2.678%
  • 啤打系數
  • -0.019

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處