25,460.51
-455.31
(-1.76%)
25,464
-446
(-1.72%)
高水3
8,495.93
-107.80
(-1.25%)
4,819.37
-113.70
(-2.30%)
1,981.84億
3,896.52
+18.09
(+0.466%)
4,645.14
-13.01
(-0.279%)
14,079.45
-64.75
(-0.458%)
2,781.69
-4.37
(-0.16%)
64,813.8800
+148.6400
(0.230%)
Genworth金融
  • 9.690
  • -0.120
  • (-1.223%)
  • 最高
  • 9.815
  • 最低
  • 9.640
  • 成交股數
  • 2.46百萬
  • 成交金額
  • 9.94百萬
  • 前收市
  • 9.810
  • 開市
  • 9.790
  • 盤後
  • 9.692
  • 0.002
  • (+0.018%)
  • 最高
  • 9.860
  • 最低
  • 9.520
  • 成交股數
  • 69.09萬
  • 成交金額
  • 57.12萬
  • 買入
  • 9.530
  • 賣出
  • 9.860
  • 市值
  • 37.57億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 14516
  • 每宗成交金額
  • 685
  • 波幅
  • 2.847%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 18.85/7.68
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -2.319%
  • 風險率
  • 0.458
  • 振幅率
  • 1.021%
  • 啤打系數
  • 0.566

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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