25,434.65
-481.17
(-1.86%)
25,446
-464
(-1.79%)
高水11
8,490.80
-112.93
(-1.31%)
4,834.93
-98.14
(-1.99%)
1,424.59億
3,878.92
+0.49
(+0.013%)
4,637.89
-20.26
(-0.435%)
14,070.78
-73.42
(-0.519%)
2,781.37
-4.69
(-0.17%)
64,536.5700
-128.6700
(-0.199%)
高途
  • 1.880
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 1.905
  • 最低
  • 1.850
  • 成交股數
  • 33.47萬
  • 成交金額
  • 36.14萬
  • 前收市
  • 1.880
  • 開市
  • 1.860
  • 盤後
  • 1.880
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 1.899
  • 最低
  • 1.880
  • 成交股數
  • 3,867.00
  • 成交金額
  • 16.07
  • 買入
  • 1.640
  • 賣出
  • 2.070
  • 市值
  • 4.48億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 382
  • 每宗成交金額
  • 946
  • 波幅
  • 12.821%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-21.49
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 20.513%
  • 風險率
  • 0.672
  • 振幅率
  • 4.421%
  • 啤打系數
  • 1.975

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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