25,432.60
-483.22
(-1.86%)
25,446
-464
(-1.79%)
高水13
8,483.95
-119.78
(-1.39%)
4,814.63
-118.44
(-2.40%)
2,068.83億
3,896.81
+18.38
(+0.474%)
4,646.31
-11.84
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14,094.11
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Goldman Sachs BDC
  • 8.830
  • -0.120
  • (-1.341%)
  • 最高
  • 8.910
  • 最低
  • 8.800
  • 成交股數
  • 79.60萬
  • 成交金額
  • 3.21百萬
  • 前收市
  • 8.950
  • 開市
  • 8.900
  • 盤後
  • 9.000
  • 0.170
  • (+1.925%)
  • 最高
  • 9.000
  • 最低
  • 8.830
  • 成交股數
  • 18.45萬
  • 成交金額
  • 6,762.34
  • 買入
  • 8.030
  • 賣出
  • 9.810
  • 市值
  • 10.07億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 3397
  • 每宗成交金額
  • 944
  • 波幅
  • 4.874%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 13.90/6.92
  • 周息率/預期
  • 17.21%/11.22%
  • 10日股價變動
  • 1.963%
  • 風險率
  • 0.776
  • 振幅率
  • 2.364%
  • 啤打系數
  • 0.465

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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