25,447.95
-467.87
(-1.81%)
25,463
-447
(-1.73%)
高水15
8,487.72
-116.01
(-1.35%)
4,813.83
-119.24
(-2.42%)
2,101.83億
3,900.37
+21.94
(+0.566%)
4,651.26
-6.89
(-0.148%)
14,113.79
-30.41
(-0.215%)
2,784.08
-1.98
(-0.07%)
64,845.5500
+180.3100
(0.279%)
Gores Holdings X Inc
  • 10.500
  • +0.060
  • (+0.575%)
  • 最高
  • 10.508
  • 最低
  • 10.454
  • 成交股數
  • 1.35百萬
  • 成交金額
  • 1.41千萬
  • 前收市
  • 10.440
  • 開市
  • 10.454
  • 盤後
  • 10.500
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 10.500
  • 最低
  • 10.500
  • 成交股數
  • 3.00
  • 成交金額
  • 31.50
  • 買入
  • 9.470
  • 賣出
  • 18.130
  • 市值
  • 4.71億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 41
  • 每宗成交金額
  • 344,380
  • 波幅
  • 133.334%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 6.84/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 0.191%
  • 風險率
  • 0.087
  • 振幅率
  • 0.287%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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