25,456.46
-459.36
(-1.77%)
25,462
-448
(-1.73%)
高水6
8,494.11
-109.62
(-1.27%)
4,822.84
-110.23
(-2.23%)
1,994.23億
3,899.48
+21.05
(+0.543%)
4,650.38
-7.77
(-0.167%)
14,104.36
-39.84
(-0.282%)
2,786.18
+0.12
(0.00%)
64,813.8800
+148.6400
(0.230%)
HA Sustainable Infrastructure Capital Inc.
  • 38.170
  • -0.730
  • (-1.877%)
  • 最高
  • 38.520
  • 最低
  • 38.010
  • 成交股數
  • 79.07萬
  • 成交金額
  • 1.27千萬
  • 前收市
  • 38.900
  • 開市
  • 38.520
  • 盤後
  • 38.100
  • -0.070
  • (-0.183%)
  • 最高
  • 38.600
  • 最低
  • 37.730
  • 成交股數
  • 15.50萬
  • 成交金額
  • 5.78萬
  • 買入
  • 37.410
  • 賣出
  • 41.630
  • 市值
  • 49.71億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 7336
  • 每宗成交金額
  • 1,731
  • 波幅
  • 4.320%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 97.25/11.82
  • 周息率/預期
  • 4.34%/4.38%
  • 10日股價變動
  • -0.521%
  • 風險率
  • 4.590
  • 振幅率
  • 2.024%
  • 啤打系數
  • 1.692

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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