25,449.59
-466.23
(-1.80%)
25,460
-450
(-1.74%)
高水10
8,490.45
-113.28
(-1.32%)
4,816.18
-116.89
(-2.37%)
2,091.41億
3,899.89
+21.46
(+0.553%)
4,651.11
-7.04
(-0.151%)
14,112.12
-32.08
(-0.227%)
2,783.79
-2.27
(-0.08%)
64,845.5500
+180.3100
(0.279%)
亨廷頓銀行
  • 17.600
  • +0.040
  • (+0.228%)
  • 最高
  • 17.740
  • 最低
  • 17.550
  • 成交股數
  • 3.25千萬
  • 成交金額
  • 5.47億
  • 前收市
  • 17.560
  • 開市
  • 17.650
  • 盤後
  • 17.497
  • -0.104
  • (-0.588%)
  • 最高
  • 17.704
  • 最低
  • 17.444
  • 成交股數
  • 49.51萬
  • 成交金額
  • 9.63百萬
  • 買入
  • 16.860
  • 賣出
  • 17.890
  • 市值
  • 354.78億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 48100
  • 每宗成交金額
  • 11,377
  • 波幅
  • 6.498%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 13.65/9.84
  • 周息率/預期
  • 3.53%/3.57%
  • 10日股價變動
  • 1.382%
  • 風險率
  • 0.949
  • 振幅率
  • 2.513%
  • 啤打系數
  • 1.188

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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