環球動態 | AI需求撐高DRAM價格，供應緊張料延至2028年第二季

　　《經濟通通訊社20日專訊》人工智能熱潮持續推高DRAM市場需求，行業分析顯示高頻寬記憶體(HBM)產能擴張將持續擠壓傳統DRAM供應，市場供需平衡最快要到2028年第二季才能實現。

　　據TrendForce預測，HBM晶圓投入量將於2026年底佔DRAM總產能22%，至2027年底更將攀升至30%。每片用於HBM生產的晶圓將直接減少傳統DDR5記憶體供應，導致整體DRAM供應量僅能滿足60%預期需求。

　　主要製造商三星、SK海力士(US.SKHY)及美光(US.MU)雖已啟動擴產計劃，但新建晶圓廠需12至24個月才能達至峰值產能。瑞銀預測DRAM市場供需平衡將延至2028年第二季，美銀更估計SK海力士屆時實際產能僅達原計劃六分之一。

　　摩根士丹利研究顯示，至2030年AI相關資本支出中約40%將用於記憶體採購。業界正加速轉向1c製程技術提升生產效率，三星與SK海力士合計投入800萬億韓圜(約5180億美元)興建四座新廠，美光亦在愛達荷州及紐約州擴產，新產能預計2027至2028年間陸續釋放。

　　目前三大DRAM製造商市佔率分別為三星38%、SK海力士29%及美光22%，近期業績增長主要受惠AI需求。行業資本支出預計將從2025年537億美元增至2026年613億美元，但主要集中於HBM技術升級。