25,439.28
-476.54
(-1.84%)
25,446
-464
(-1.79%)
高水7
8,487.74
-115.99
(-1.35%)
4,815.42
-117.65
(-2.38%)
2,003.94億
3,898.33
+19.90
(+0.513%)
4,650.71
-7.44
(-0.160%)
14,102.55
-41.65
(-0.294%)
2,784.53
-1.53
(-0.05%)
64,849.9900
+184.7500
(0.286%)
Hadron Energy Inc.
  • 1.680
  • +0.040
  • (+2.439%)
  • 最高
  • 1.820
  • 最低
  • 1.600
  • 成交股數
  • 8.68萬
  • 成交金額
  • 10.69萬
  • 前收市
  • 1.640
  • 開市
  • 1.680
  • 盤後
  • 1.600
  • -0.080
  • (-4.762%)
  • 最高
  • 1.700
  • 最低
  • 1.600
  • 成交股數
  • 1.24萬
  • 成交金額
  • 2.00萬
  • 買入
  • 1.480
  • 賣出
  • 5.800
  • 市值
  • 1.17億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 700
  • 每宗成交金額
  • 153
  • 波幅
  • 20.771%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -1.466%
  • 風險率
  • 3.452
  • 振幅率
  • 10.932%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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