25,438.68
-477.14
(-1.84%)
25,448
-462
(-1.78%)
高水9
8,487.01
-116.72
(-1.36%)
4,809.26
-123.81
(-2.51%)
1,965.11億
3,891.92
+13.49
(+0.348%)
4,639.63
-18.52
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14,054.50
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Hess Midstream LP
  • 40.120
  • -0.160
  • (-0.397%)
  • 最高
  • 40.500
  • 最低
  • 39.870
  • 成交股數
  • 1.53百萬
  • 成交金額
  • 2.73千萬
  • 前收市
  • 40.280
  • 開市
  • 40.500
  • 盤後
  • 40.310
  • 0.190
  • (+0.474%)
  • 最高
  • 40.503
  • 最低
  • 40.120
  • 成交股數
  • 23.82萬
  • 成交金額
  • 46.34萬
  • 買入
  • 36.550
  • 賣出
  • 40.390
  • 市值
  • 51.70億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 11629
  • 每宗成交金額
  • 2,344
  • 波幅
  • 3.934%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 14.10/13.23
  • 周息率/預期
  • 9.49%/7.57%
  • 10日股價變動
  • -1.280%
  • 風險率
  • 2.808
  • 振幅率
  • 2.111%
  • 啤打系數
  • 0.295

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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