25,423.07
-492.75
(-1.90%)
25,437
-473
(-1.83%)
高水14
8,479.72
-124.01
(-1.44%)
4,811.74
-121.33
(-2.46%)
1,711.64億
3,874.65
-3.78
(-0.097%)
4,627.74
-30.41
(-0.653%)
14,006.61
-137.59
(-0.973%)
2,774.46
-11.60
(-0.42%)
64,901.9900
+236.7500
(0.366%)
Howard Hughes Holdings
  • 65.690
  • +0.040
  • (+0.061%)
  • 最高
  • 66.130
  • 最低
  • 65.285
  • 成交股數
  • 32.36萬
  • 成交金額
  • 1.12千萬
  • 前收市
  • 65.650
  • 開市
  • 66.100
  • 盤後
  • 67.500
  • 1.810
  • (+2.755%)
  • 最高
  • 68.939
  • 最低
  • 65.690
  • 成交股數
  • 7.56萬
  • 成交金額
  • 88.10萬
  • 買入
  • 67.150
  • 賣出
  • 72.400
  • 市值
  • 39.14億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 5278
  • 每宗成交金額
  • 2,127
  • 波幅
  • 4.298%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 30.53/-119.33
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -0.334%
  • 風險率
  • 8.205
  • 振幅率
  • 1.630%
  • 啤打系數
  • 1.137

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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