25,495.22
-420.60
(-1.62%)
25,499
-411
(-1.59%)
高水4
8,491.39
-112.34
(-1.31%)
4,814.85
-118.22
(-2.40%)
2,348.89億
3,900.35
+21.92
(+0.565%)
4,651.31
-6.84
(-0.147%)
14,110.12
-34.08
(-0.241%)
2,783.21
-2.85
(-0.10%)
64,825.9100
+160.6700
(0.248%)
海伍茲物業
  • 32.420
  • -0.560
  • (-1.698%)
  • 最高
  • 32.610
  • 最低
  • 32.170
  • 成交股數
  • 1.15百萬
  • 成交金額
  • 1.82千萬
  • 前收市
  • 32.980
  • 開市
  • 32.550
  • 盤後
  • 32.420
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 32.420
  • 最低
  • 32.420
  • 成交股數
  • 31.78萬
  • 成交金額
  • 2.52百萬
  • 買入
  • 29.120
  • 賣出
  • 35.800
  • 市值
  • 36.37億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 9393
  • 每宗成交金額
  • 1,936
  • 波幅
  • 5.267%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 21.84/80.44
  • 周息率/預期
  • 7.58%/6.00%
  • 10日股價變動
  • -3.655%
  • 風險率
  • 3.475
  • 振幅率
  • 1.657%
  • 啤打系數
  • 1.117

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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