25,438.59
-477.23
(-1.84%)
25,449
-461
(-1.78%)
高水10
8,487.18
-116.55
(-1.35%)
4,810.19
-122.88
(-2.49%)
1,961.31億
3,893.29
+14.86
(+0.383%)
4,640.78
-17.37
(-0.373%)
14,058.94
-85.26
(-0.603%)
2,779.24
-6.82
(-0.24%)
64,813.1400
+147.9000
(0.229%)
HMH Holding Inc.
  • 20.620
  • +0.410
  • (+2.029%)
  • 最高
  • 20.700
  • 最低
  • 19.625
  • 成交股數
  • 20.73萬
  • 成交金額
  • 3.88百萬
  • 前收市
  • 20.210
  • 開市
  • 20.081
  • 盤後
  • 19.700
  • -0.920
  • (-4.462%)
  • 最高
  • 20.620
  • 最低
  • 19.700
  • 成交股數
  • 2.16萬
  • 成交金額
  • 44.19萬
  • 買入
  • 18.000
  • 賣出
  • 36.280
  • 市值
  • 2.45億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 2601
  • 每宗成交金額
  • 1,493
  • 波幅
  • 14.913%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 36.95/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -4.182%
  • 風險率
  • 1.427
  • 振幅率
  • 4.038%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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