25,480.77
-435.05
(-1.68%)
25,485
-425
(-1.64%)
高水4
8,498.93
-104.80
(-1.22%)
4,837.69
-95.38
(-1.93%)
1,523.95億
3,880.20
+1.77
(+0.046%)
4,640.45
-17.70
(-0.380%)
14,091.70
-52.50
(-0.371%)
2,783.33
-2.73
(-0.10%)
64,737.6400
+72.4000
(0.112%)
Werewolf Therapeutics
  • 0.402
  • -0.013
  • (-3.039%)
  • 最高
  • 0.419
  • 最低
  • 0.392
  • 成交股數
  • 27.46萬
  • 成交金額
  • 10.33萬
  • 前收市
  • 0.415
  • 開市
  • 0.410
  • 盤後
  • 0.416
  • 0.014
  • (+3.433%)
  • 最高
  • 0.416
  • 最低
  • 0.402
  • 成交股數
  • 612.00
  • 成交金額
  • 84.82
  • 買入
  • 0.190
  • 賣出
  • 0.420
  • 市值
  • 2.01千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 293
  • 每宗成交金額
  • 353
  • 波幅
  • 40.382%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-0.40
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -5.855%
  • 風險率
  • 0.448
  • 振幅率
  • 12.533%
  • 啤打系數
  • 0.560

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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