25,458.51
-457.31
(-1.76%)
25,465
-445
(-1.72%)
高水6
8,494.78
-108.95
(-1.27%)
4,809.74
-123.33
(-2.50%)
1,913.99億
3,885.78
+7.35
(+0.190%)
4,630.89
-27.26
(-0.585%)
14,005.08
-139.12
(-0.984%)
2,773.73
-12.33
(-0.44%)
64,785.9900
+120.7500
(0.187%)
慧擇
  • 1.280
  • +0.040
  • (+3.226%)
  • 最高
  • 1.280
  • 最低
  • 1.180
  • 成交股數
  • 1,338.00
  • 成交金額
  • 1,279.25
  • 前收市
  • 1.240
  • 開市
  • 1.180
  • 盤後
  • 1.250
  • -0.030
  • (-2.344%)
  • 最高
  • 1.300
  • 最低
  • 1.250
  • 成交股數
  • 635.00
  • 成交金額
  • 806.11
  • 買入
  • 1.090
  • 賣出
  • 2.100
  • 市值
  • 1.18千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 30
  • 每宗成交金額
  • 43
  • 波幅
  • 17.869%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 5.71/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 9.402%
  • 風險率
  • 0.872
  • 振幅率
  • 3.756%
  • 啤打系數
  • 2.128

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處