25,435.31
-480.51
(-1.85%)
25,448
-462
(-1.78%)
高水13
8,484.34
-119.39
(-1.39%)
4,815.68
-117.39
(-2.38%)
2,058.38億
3,896.42
+17.99
(+0.464%)
4,644.59
-13.56
(-0.291%)
14,077.77
-66.43
(-0.470%)
2,780.62
-5.44
(-0.20%)
64,837.9900
+172.7500
(0.267%)
Hyperfine
  • 0.980
  • -0.040
  • (-3.922%)
  • 最高
  • 1.035
  • 最低
  • 0.960
  • 成交股數
  • 67.24萬
  • 成交金額
  • 56.04萬
  • 前收市
  • 1.020
  • 開市
  • 1.020
  • 盤後
  • 1.000
  • 0.020
  • (+2.041%)
  • 最高
  • 1.000
  • 最低
  • 0.960
  • 成交股數
  • 1,855.00
  • 成交金額
  • 1,426.64
  • 買入
  • 0.770
  • 賣出
  • 1.040
  • 市值
  • 1.01億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1070
  • 每宗成交金額
  • 524
  • 波幅
  • 10.210%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 2.736%
  • 風險率
  • 0.234
  • 振幅率
  • 8.199%
  • 啤打系數
  • 2.685

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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