25,441.81
-474.01
(-1.83%)
25,459
-451
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高水17
8,486.66
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4,815.53
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2,080.12億
3,898.77
+20.34
(+0.524%)
4,649.38
-8.77
(-0.188%)
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2,783.10
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64,829.6700
+164.4300
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工商銀行(ADR)

此證劵未有在 紐約證劵交易所(NYSE)納斯達克交易所(NASDAQ)美國證劵交易所(AMEX)上市。

  • 最高
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  • --
  • 成交股數
  • 0.000
  • 成交金額
  • 0.000
  • 前收市
  • --
  • 開市
  • --
  • 買入
  • --
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  • --
  • 市值
  • 3,287.85億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • --
  • 每宗成交金額
  • --
  • 波幅
  • 5.257%
  • 交易所
  • OOTC
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
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  • 10日股價變動
  • --
  • 風險率
  • 1.139
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  • 0.543%
  • 啤打系數
  • -0.104
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報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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