25,481.42
-434.40
(-1.68%)
25,483
-427
(-1.65%)
高水2
8,488.59
-115.14
(-1.34%)
4,814.38
-118.69
(-2.41%)
2,304.09億
3,900.35
+21.92
(+0.565%)
4,651.31
-6.84
(-0.147%)
14,110.12
-34.08
(-0.241%)
2,783.21
-2.85
(-0.10%)
64,889.9900
+224.7500
(0.348%)
洪恩
  • 1.325
  • +0.035
  • (+2.713%)
  • 最高
  • 1.325
  • 最低
  • 1.325
  • 成交股數
  • 2,644.00
  • 成交金額
  • 1,649.14
  • 前收市
  • 1.290
  • 開市
  • 1.325
  • 盤後
  • 1.325
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 1.325
  • 最低
  • 1.325
  • 成交股數
  • 6.00
  • 成交金額
  • 8.52
  • 買入
  • 1.280
  • 賣出
  • 1.350
  • 市值
  • 6.59千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 46
  • 每宗成交金額
  • 36
  • 波幅
  • 11.454%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 6.25/135.28
  • 周息率/預期
  • 7.75%/--
  • 10日股價變動
  • -8.304%
  • 風險率
  • 0.555
  • 振幅率
  • 5.323%
  • 啤打系數
  • 0.591

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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